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意法半导体量产氮化镓器件 PowerGaN,即将推出车规器件


(资料图片)

意法半导体官微宣布,已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式 PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件,先期推出的两款产品 SGT120R65AL 和 SGT65R65AL 现已上市,采用 PowerFLAT 5x6 HV 封装。在接下来的几个月里,意法半导体还将推出新款 PowerGaN 产品,即车规器件,以及更多的功率封装形式,包括 PowerFLAT 8x8 DSC 和 LFPAK 12x12 大功率封装。(界面)

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